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| 型号︰ | LF750-G5-12 |
| 品牌︰ | JUTON |
| 原产地︰ | 日本 |
| 单价︰ | CNY ¥ 550 / 件 |
| 最少订量︰ | 10 件 |
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无铅制程最佳解决方法<久田无铅锡膏>
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日本久田无铅锡膏
LF750-G5-12系列
特点：
a、日本原装无铅合金，优越的环保性完全达到欧盟RoHS标准。
b、全新技术改良，具有优良润湿性．对氧化元件，板材有超强焊接效果，可有效弥补无铅合 金润湿不足缺陷，有效解决元件、密脚IC（QFP.BGA.CSP）空焊、假焊不良发生,对PCB氧化难上锡，扩散不均有良好润湿效果。
c、有多种合金选择，分高温、常温、低温三个系列。常温熔点与普通有铅基本一致，可有效
解决无铅部份元件，板材不耐高温的制程需求，焊接可靠性极佳。
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型号
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合金
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熔点
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焊剂含量
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卤素含量
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LF750
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SnAg3.0Cu0.5
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217-220
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11.0±0.5%
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＜0.1%
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SnAg0.3Cu0.7
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217-227
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11.0±0.5%
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＜0.1%
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SnBi30Cu0.5
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149-186
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10±1.0%
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＜0.2%
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SnBi58
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138
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11.0±0.5%
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＜0.1%
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d、焊点光滑饱满，吃锡性良好。
e、焊后残余物极少，外观及功能测试性均极好。对BGA焊接有良好效果，可有效解决BGA气 泡现象产生。
欢迎广大从业者选择使用，参考！
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